頭部背景
頭部背景

工業質檢解決方案

算力算法一體化提高缺陷檢測智能化

方案概述


鯤云科技為客戶提供從底層硬件到頂層算法的端到端行業解決方案。針對工業制造中的產品外觀缺陷檢測、定位和分類等復雜場景,基于自研加速卡低延時、高性能、高算力性價比的優勢,鯤云為客戶定制AI算法,同時配備AI模型部署工具,幫助企業簡單高效地實現方案部署及運行,大幅提高產線整體生產效率和產品良率。目前,該方案廣泛應用于新能源、3C電子、半導體、汽車零部件、包裝和紡織等領域。

方案架構

方案架構

方案組成

方案功能

深度學習算法為主,傳統計算機視覺算法為輔的應用方案

定位
定位

不規則零部件定位

零件計數校正

風險區域定位

檢測
檢測

表面缺陷檢測

缺陷面積計算

目標檢測/裝箱碼垛

分割
分割

檢測識別

像素面積計算

分類
分類

不同產品分類

批次/型號分類

產品分級

硬件方案
星空加速卡X3

星空加速卡X3

基于鯤云自主知識產權的AI加速卡,可實現1300fps分類模型處理

最低3ms分類模型延時,更適合實時應用

PCIe供電AI加速卡,無需額外升級電源,支持7x24小時連續工作

提供免費AI模型訓練和部署工具,支持Windows和Linux

高性能 低延時 低功耗 高可靠性

匹配工業

應用需求

10.9 TOPS

64%-95.4%芯片利用率

TDP: 56W

接口:PCIe 3.0*8

毫秒級的延時

溫度范圍 -20°C ~ 70°C

標準半高半長PCIe卡

MTBF: 45000h

方案亮點

方案優勢
與人工目檢相比
與僅用CV方案相比
與人工目檢相比

1.檢測效率高,滿足全自動化產線的生產效率要求;

2.可靠性高,不受外界環境影響,支持7×24小時連續工作;

3.一致性高,規避人工質檢對檢測標準判讀不一致的問題;

4.成本低,節省大量人力投入;

與僅用CV方案相比

1.算法精度高,能解決相似組件和小尺寸目標的定位、檢測和識別應用, 精度可實現97%以上;

2.通用性強,可靈活應對產品型號變化及數據量少的挑戰;

3.表征學習能力強,能處理復雜缺陷和分類;

與人工目檢相比
與人工目檢相比

1.檢測效率高,滿足全自動化產線的生產效率要求;

2.可靠性高,不受外界環境影響,支持7×24小時連續工作;

3.一致性高,規避人工質檢對檢測標準判讀不一致的問題;

4.成本低,節省大量人力投入;

與僅用CV方案相比
與僅用CV方案相比

1.算法精度高,能解決相似組件和小尺寸目標的定位、檢測和識別應用, 精度可實現97%以上;

2.通用性強,可靈活應對產品型號變化及數據量少的挑戰;

3.表征學習能力強,能處理復雜缺陷和分類;

硬件優勢
與商業顯卡相比
與商業顯卡相比
性能高 高吞吐率低延遲 部署簡單快捷

1. 性能高,工業級AI加速卡,支持 1300fps分類模型處理

2. 性價比高,提供普通商業顯卡的2倍性價比;

3. 高吞吐率低延遲,更適合實時應用;

4. 部署簡單快捷,提供免費AI模型部署工具,支持Windows和Linux;

5. 可靠性高,支持7x24小時連續工作,工作溫度支持-20℃ ~ 70℃;

6. 功耗低,PCIe半高半長單槽,無需額外電源

應用部署


簡單部署,快速集成

應用場景

3C 3C
半導體 半導體
OCR OCR
包裝 包裝
汽車零部件 汽車零部件
玻璃面板 玻璃面板
紡織 紡織
鋰電池 鋰電池
農產品 農產品

落地案例

晶圓生產過程缺陷檢測
晶圓生產過程缺陷檢測

針對復雜的晶圓表面瑕疵檢測問題,鯤云提供一體化的AI機器視覺檢測方案,對晶圓過顯、玷污、探針、殘留和擦傷等缺陷進行識別,算法精度達到99%以上,準確高效地實現了全線檢測和分類,有效縮短產品研發周期,為企業降低50%的生產成本。

某3C產品電路板及元器件缺陷檢測
某3C產品電路板及元器件缺陷檢測

鯤云的AI工業視覺解決方案能夠對PCB板上元器件易出現的撞件、少件、IC覆膜破損等復雜缺陷進行檢測,使產線上單個產品的測試時間由15s縮短至1.5s,檢測效率提升10倍,有效提升產品質檢效率和良品率,從而使每條產線減少6個目檢人員,年均節約人力成本近50萬元。

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